芯片分析案例分享
客戶要求：芯片背面有很多小孔，孔內有環氧膠，需研磨至芯片上中下三個位置任一排小孔露出橫截面，能夠觀察孔內進膠情況，拍照并測量孔內進膠高度，記錄數值。
設備選型
實驗過程
一、鑲嵌 將樣件用樣品夾豎直夾持，檢測面向下，保證垂直緊貼于模具底部。
二、切割 將樣件用樣品使用鑲嵌件夾具夾持后，對準位置，啟動切割
三、切磨拋 將切割好的樣件按操作規程夾持在樣品盤上，對稱位置夾持輔助件（或一次磨拋3個以上樣品）
四、觀察
